利扬芯片：8月24日融资买入803.42万元，融资融券余额1.04亿元
证券之星
2023-08-25 10:47:47
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8月24日，利扬芯片（688135）融资买入803.42万元，融资偿还283.94万元，融资净买入519.49万元，融资余额1.04亿元，近20个交易日中有11个交易日出现融资净买入。
融券方面，当日无融券交易。
融资融券余额1.04亿元，较昨日上涨5.26%。
小知识
融资融券：融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易，是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物，借入资金买入证券（融资交易）或借入证券并卖出（融券交易）的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。
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